工业CT三维线对卡 产品简介：可以按照客户要求非标定制，以下为产品的可供参考的：技术参数与应用说明，仅供参考，更多请咨询：廊坊玉双仪器设备有限公司 一、核心技术 多层铅膜复合工艺‌：采用0.03/0.05/0.1mmPb三梯度铅箔（含铅纯度≥99.9%），通过真空压合技术嵌入高透光亚克力基板，适配20kV-450k

X射线图像灰度测试卡 是用于校准X射线成像系统灰度响应特性的标准化工具，通过不同密度材料（如铝、钛合金、PVC）的阶梯式排列，模拟生物组织或工业材

工业CT检测圆孔卡 产品介绍：圆孔卡 圆孔卡是在均质高密度圆柱形基体(一般为钢或铜)上，加工一系列直径不同的圆形孔，圆孔按 行有序排列 。其结构如图 A.3所示 。 圆孔卡的孔径为d，孔间距为2d。孔径一般在0.1mm~2mm之间，孔深至少是切片厚度 T 的 3倍，孔的行间隔应大于相邻

工业CT检测空气间隙卡加工 产品介绍：空气间隙卡是用来测试工业 CT系统密度分辨力的一种标准试件，它是在均质的圆柱形刚性基体材料(一般为钢、铝或塑料等)中人工制造的具有一定直径和高度的空气间隙，使得切片厚度范围内的局部等效密度发生变化 。其结构如图A.5所示 。 基体直径 D 大于空气

工业CT检测圆盘测试卡 产品介绍：圆盘卡是由均质的刚性材料制作的圆柱体，其结构如图 A.4。 圆盘卡材质应与被检测物体的射线吸收特性相同或相近，推荐使用钢、铝或塑料。 圆盘卡的直径 D 应与被检测物体尺寸或对射线的吸收相近 。 圆盘卡的厚度 H 至少为切片厚度 T 的3倍 。 圆